GlobalFoundries fecha acordo de cinco anos para fabricar interposers de silício para a TSMC
Contrato de US$2 bilhões liga a plataforma 65PKG da unidade de Malta (Nova York) à demanda de embalagens avançadas da TSMC; produção em volume deve começar no primeiro semestre de 2028.
GlobalFoundries e a taiwanesa TSMC formalizaram um acordo de fabricação de cinco anos para interposers de silício que serão produzidos na plataforma 65PKG TRL9 da unidade de Malta, em Nova York.
A GlobalFoundries descreveu o pacto como um acordo de manufatura de US$2 bilhões, mas nenhuma das empresas divulgou nomes de clientes, preços ou compromissos firmes de capacidade ligados ao contrato.
Interposers de silício são substratos de silício finos que permitem fiação muito mais densa e conexões verticais do que placas orgânicas, habilitando integração apertada entre processador e memória usada em pacotes para IA e computação de alto desempenho.
As companhias esperam que a produção em volume comece a subir no primeiro semestre de 2028, de modo que os efeitos de receita no curto prazo serão limitados; observadores vão acompanhar por vitórias públicas de clientes e metas claras de capacidade para avaliar o impacto.
O acordo reforça o papel da GlobalFoundries na fabricação nos Estados Unidos, apoiado pelo CHIPS Act e pela propriedade do fundo Mubadala, e pode deslocar mais trabalho de embalagens avançadas para solo norte‑americano se a rampa prevista para 2028 ocorrer conforme o cronograma.