Broadcom negocia mais de US$60 bilhões em dívida para financiar chips de IA
SPV compraria e locaria processadores personalizados para clientes como Anthropic; pacote pode chegar a ~US$100 bilhões com uma tranche júnior.
Fontes disseram que as conversas, divulgadas na quinta-feira, giram em torno de um pacote de dívida sênior garantida de cerca de US$60 bilhões a US$70 bilhões emitido por um veículo de propósito específico (SPV) que compraria chips de inteligência artificial e os locaria para clientes, como a Anthropic.
Também está sendo discutida uma tranche júnior de aproximadamente US$30 bilhões, o que elevaria os compromissos totais para perto de US$100 bilhões, embora os termos ainda não estejam finalizados e detalhes possam mudar.
A Broadcom atuaria como garantidora parcial da tranche sênior para ajudar a reduzir o custo de captação, e empresas de crédito privado como Blackstone e Apollo estão em negociações para assumir parcelas do financiamento.
O anúncio das conversas fez com que as ações da Broadcom tivessem leve movimentação no after-market e destaca como companhias estão usando estruturas fora do balanço para permitir que empresas de IA expandam capacidade computacional sem grandes desembolsos iniciais em hardware.
O plano amplia um modelo de crédito privado de junho no valor de US$35 bilhões e sinaliza necessidades de capital muito maiores para infraestrutura de IA. Algumas projeções especulativas indicam que o veículo poderia crescer ainda mais até 2029, mas investidores seguem cautelosos enquanto as negociações prosseguem.