Nvidia e Samsung Electro‑Mechanics fecham acordo plurianual para linhas dedicadas de substratos ABF
Garantir capacidade de substrato deve acelerar produção de chips de IA e aliviar gargalo em hardware de data centers
As empresas anunciaram a parceria plurianual em 21 de outubro de 2026, afirmando que a Samsung Electro‑Mechanics (SEMCO) começará a fornecer substratos de pacote ABF para a Nvidia em 2026, com volumes crescendo em taxas de dois dígitos até 2028.
Pelo acordo, Nvidia e Samsung Electro‑Mechanics vão financiar conjuntamente e instalar linhas de produção dedicadas em sites da SEMCO em Sejong e Busan para garantir fornecimento de longo prazo para processadores de IA e chips de rede de alta velocidade.
A Nvidia disse que o acordo com a SEMCO faz parte de um movimento mais amplo entre fornecedores — que inclui Ibiden, Unimicron e Amkor — para expandir a capacidade total de substratos em cerca de 2,5 vezes ao longo dos próximos três anos. A Amkor também planeja ampliar a produção de wafers interposer até 2028.
Os substratos ABF fornecem a fiação e a base elétrica para chips de alto desempenho e exigem padronização ultrafina, controle de empenamento e componentes passivos embutidos; a Samsung Electro‑Mechanics cita sua expertise em MLCCs e capacitores de silício como vantagem competitiva.
O pacto tem como objetivo reduzir o risco de fornecimento para montadoras de data centers e acelerar a entrega de sistemas de IA, mas nenhuma das empresas divulgou volumes específicos ou termos financeiros. Espera‑se que, até 2028, a Nvidia responda por uma parcela significativa da capacidade de substratos da SEMCO.