Xiaomi e Huawei lançam dobráveis antes do iPhone dobrável da Apple
Escassez de chips avançados (2nm) e de memória deve concentrar oferta em modelos ‘Pro’ e dobráveis, elevando preços e limitando disponibilidade inicial.
A Xiaomi lançou oficialmente o Xiaomi 18 Fold em 7 de setembro, com tela externa de 5,38 polegadas e interna de 7,58 polegadas, conjunto de câmeras com afinação Leica liderado por sensor de 200 MP, chipset próprio Xring O3 em 3 nm e preço inicial na China de 10.999 yuan.
A Huawei também adiantou seu Mate XT 2 trifold para o mesmo período pré‑Apple, com design de dobradiça dupla e a nova filosofia de chip LogicFolding, voltada para diferenciar a engenharia do aparelho.
A Apple tem evento marcado para 9 de setembro, quando é amplamente esperado que apresente os iPhone 18 Pro e seu primeiro iPhone dobrável em formato ‘book’, embora detalhes sobre esse dobrável só serão confirmados pela empresa.
Reportagens do setor relacionam preços mais altos à escassez de componentes e ao avanço da TSMC para o nó de 2 nm; vazamentos indicam que o A20 Pro da Apple poderá usar silício em 2 nm e analistas projetam que dobráveis devem chegar ao mercado acima de US$2.000.
Fontes da cadeia de suprimentos apontam que restrições em wafers avançados e memória podem escalonar lançamentos. A entrada da Apple pode rapidamente redesenhar a participação de mercado dos dobráveis, mas consumidores devem esperar oferta inicial limitada e preço médio de venda mais alto.