Xiaomi apresenta chip Xring O3 e anuncia lançamento em setembro
SoC será fabricado pela TSMC em 3 nm; primeira aparição será no Xiaomi 18 Fold e no Pad 9 Pro Max na China
A Xiaomi apresentou oficialmente o Xring O3 nesta segunda-feira, 24 de agosto, e confirmou que o chip estreia em dois lançamentos na China no mês que vem: o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold, no formato tipo livro, e o tablet Pad 9 Pro Max.
Várias publicações reputadas dizem que a TSMC vai fabricar o O3 em um processo de 3 nanômetros e que a Xiaomi mira remessas iniciais entre 200.000 e 300.000 unidades. Essas informações de produção vieram de fontes anônimas e ainda não estão totalmente verificadas.
A empresa divulgou especificações técnicas e resultados de benchmarks para o O3, afirmando que o SoC de 10 núcleos suporta LPDDR6, tem alvo de mais de 5 milhões de pontos no AnTuTu e traz ganhos significativos de CPU, GPU e IA em relação ao chip anterior. A validação independente por terceiros, porém, ainda é pendente.
A Xiaomi também contratou a TSMC para fabricar dois chips acompanhantes: o Xring O100, acelerador de IA para cargas de trabalho locais de LLM, e o Xring D100, para aplicações de direção — indicação de um roteiro mais amplo com múltiplos chips para telefones, IA e uso automotivo.
O programa Xring sucede o O1, que teve escala modesta — mais de 1 milhão de dispositivos cumulativos com O1 até agora, incluindo cerca de 150.000 smartphones — portanto, o impacto comercial no curto prazo é limitado. Ainda assim, se os volumes aumentarem, a estratégia pode fortalecer gradualmente a resiliência de fornecimento da Xiaomi e a diferenciação de seus produtos premium.