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TSMC mantém US$1 bilhão em chips Apple A20 enquanto escassez de DRAM ameaça fornecimento do iPhone 18 Pro
Um processo de empacotamento que exige DRAM móvel em nível de pastilha está colidindo com a migração de memória para centros de dados de IA, criando um estrangulamento sensível ao tempo que pode causar esgotamentos rápidos após o lançamento ou esperas mais longas na entrega.
Múltiplos relatórios da cadeia de suprimentos dizem que a TSMC está retendo aproximadamente US$1 bilhão em dies acabados do A20/A20 Pro que não podem seguir para a embalagem final porque a memória LPDDR5X necessária não chegou.
O A20 Pro da Apple usa embalagem multi‑chip a nível de wafer que liga a DRAM ao processador durante a embalagem, de modo que a ausência de memória paralisa lotes inteiros em vez de permitir que a memória seja adicionada depois.
Fabricantes de DRAM, incluindo Micron, SK Hynix e Samsung, deslocaram capacidade para memória de servidor para data centers de IA, reduzindo a DRAM móvel disponível e aumentando prazos de entrega e preços.
A Apple e suas montadoras relatam confiança de que podem atender às alocações iniciais de lançamento, mas alertam que, uma vez que os primeiros embarques se esgotarem, pedidos online podem mostrar janelas de entrega estendidas e o estoque no varejo pode esvaziar rapidamente.
Com a Apple supostamente concentrando sua revelação de setembro apenas em modelos Pro e dobráveis, a dependência da empresa em DRAM escassa aumenta o risco de que os compradores enfrentem oferta limitada, preços mais altos e esperas mais longas se memória adicional não chegar nas próximas semanas.