NVIDIA e Cisco apresentam USFP, módulo pluggable de 400 Gb/s por via
Projeto visa quadruplicar a largura de banda por painel frontal sem mudar racks; especificação aberta ainda está em desenvolvimento e sem produtos em volume
NVIDIA e Cisco anunciaram em 12 de outubro de 2026 planos para o USFP, um novo transceptor pluggable com taxa de 400 Gb/s por via. A implementação inicial prevê 16 vias (6,4 Tb/s) e há caminho técnico para 32 vias (12,8 Tb/s).
O USFP tem dimensões compatíveis com o footprint OSFP, oferecendo cerca de quatro vezes a densidade de banda dos pluggables atuais de 200 Gb/s por via e aproximadamente 1,3 vezes melhor eficiência por bit em comparação com designs de 200 Gb/s.
Entre os recursos projetados estão um conector bidimensional com inserção em duas etapas para proteger os contatos de alta velocidade e suporte para cerca de 100 watts de dissipação, o que evita a necessidade de refrigeração embutida nos transceptores.
NVIDIA e Cisco estão trabalhando com TE Connectivity e Amphenol e planejam uma especificação multi‑fornecedora aberta, liderada pela comunidade. O projeto, porém, ainda está em fase de desenvolvimento do ecossistema e da especificação; não há anúncio de remessas em larga escala.
Se for adotado, o USFP permitiria aos operadores aumentar a capacidade do painel frontal dos switches e manter a óptica substituível no campo. A indústria, no entanto, ainda avalia as compensações com alternativas como óptica co‑embalada ou próxima ao chip e aguarda validação por múltiplos fornecedores e volumes.